威尼斯人棋牌-威尼斯欢乐娱人城-首页

太鼓环切机台的太鼓环回收装置的制作方法

文档序号:24894904发布日期:2021-04-30 13:30
太鼓环切机台的太鼓环回收装置的制作方法

本发明涉及一种半导体集成电路制造设备,特别是涉及一种太鼓(taiko)环切机台的太鼓环回收装置。



背景技术:

近年来,随着半导体产业的发展,对芯片的集成度和可靠性提出了更高的要求,这便要求芯片要更小更薄。生产芯片的半导体硅片即晶圆(wafer)包括6英寸、8英寸和12英寸,而硅片尺英寸越大其生产的芯片数量越多,同时制造成本越低,因此12英寸晶圆无疑是半导体芯片的主流方向。

12英寸半导体硅片制成芯片过程中往往采用taiko型减薄方式对wafer进行减薄,通过taiko环对wafer提供支撑力进行背面湿法刻蚀和背面金属化,然后切除taiko环以进行后续封装工艺。

目前,切除taiko环的方式主要有刀片切割和激光切割,但这两种切割方式也存在一些不确定因素会导致wafer边缘出现裂纹,甚至碎片等问题,通常会对切除的taiko环进行检测,判断是否由于taiko环位置偏移(shift)所致。

taiko环切机台连续作业时,被切除的taiko环通常被收集在机台的回收装置如回收箱或回收桶中,达到一定数量时,集中处理,但在现实生产中发现,回收桶深度没有得到合理设置,回收桶太深,taiko环掉落会摔碎,回收桶太浅,机台在连续作业过程中会因为回收桶已装满taiko环报警急停而无法继续作业,同时机台中的wafer也需要返工(rework),严重影响机台的产能。现结合图1做进一步说明:

如图1所示,是现有太鼓环切机台的太鼓环回收装置的结构示意图;图1中的现有太鼓环回收装置直接回收桶101组成,太鼓环103是从太鼓环切机台的环取单元102中直接掉落到回收桶101中。可以看出,环取单元102的出口离回收桶101的底部表面的高度d101不太好设置,如果高度d101设置的太大,则势必会使位于回收桶101底部的太鼓环103的掉落高度太大,容易使得这些太鼓环103产生碎片,也即最后回收桶101中的太鼓环103的碎片率会增加。

而如果减少高度d101,则整个回收桶101的容积有限,很快就会出现装满太鼓环103的情形。而且,现有机台中,在回收桶101中装满太鼓环103后会产生报警(alarm)并进而会使机台宕机而无法继续作业;同时机台中未完成切环工艺的wafer也需要返工(rework),严重影响机台的产能。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是提供一种太鼓环切机台的太鼓环回收装置,能降低回收太鼓环时太鼓环时掉落高度从而能降低碎片率或者基本不碎片,同时还不会影响太鼓环回收装置的容积;还能在太鼓环回收装置装满之前及时对太鼓环回收装置清理,从而能防止发生装满报警以及由此产生的机台急停和晶圆返工缺陷。

为解决上述技术问题,本发明提供的太鼓环切机台的太鼓环回收装置包括:太鼓环回收桶,升降单元。

所述升降单元的底部表面设置在所述太鼓环回收桶的底部表面上。

所述升降单元的顶部表面到所述太鼓环回收桶的顶部开口之间的区域为回收区域。

太鼓环切机台切下来的太鼓环从太鼓环回收桶的顶部开口采用掉落的方式收集到所述回收区域中,回收的所述太鼓环从所述升降单元的顶部表面开始依次往上堆积。

所述升降单元的顶部表面具有上下升降功能,在所述回收区域未收集所述太鼓环时所述升降单元的顶部表面最高,随着所述太鼓环的回收数量增加,所述升降单元的顶部表面逐渐降低,通过所述升降单元的顶部表面高度的调节降低各所述太鼓环的掉落高度,以减少所述太鼓环的破碎率。

进一步的改进是,太鼓环回收装置还包括:太鼓环数量检测单元。

所述太鼓环数量检测单元在所述升降单元的顶部表面下降的位置低于等于第一阈值时,所述太鼓环数量检测单元形成一个第一反馈信号到太鼓环切机台,所述太鼓环切机台发出对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理的提示信息或命令。

进一步的改进是,所述太鼓环切机台在收到所述第一反馈信号后,所述太鼓环切机台在完成正在环切中的晶圆后,停止后续晶圆的环切;在对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理掉之后,所述太鼓环切机台继续进行后续晶圆的环切。

进一步的改进是,所述太鼓环切机台在收到所述第一反馈信号后,所述太鼓环切机台在完成在所述太鼓环切机台中的运行的同一批次的所有晶圆的环切后,停止后续批次的晶圆的环切;在对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理掉之后,所述太鼓环切机台继续进行后续批次的晶圆的环切。

进一步的改进是,采用手动或自动的方式对所述太鼓环回收装置中回收的所述太鼓环进行清理。

进一步的改进是,所述升降单元包括第一弹簧和第一顶板。

所述第一顶板设置在所述第一弹簧的顶端,所述第一弹簧的底端设置在所述太鼓环回收桶的底部表面。

进一步的改进是,所述第一弹簧的弹性系数取为太鼓环的平均重量和平均厚度的比值。

进一步的改进是,所述太鼓环数量检测单元采用重量检测单元。

所述升降单元的顶部表面位置和回收的所述太鼓环的重量相对应,在所述升降单元的顶部表面下降的位置低于等于第一阈值时,回收的所述太鼓环的重量大于第二阈值,所述重量检测单元在回收的所述太鼓环的重量大于第二阈值时形成所述第一反馈信号。

进一步的改进是,所述重量检测单元设置在所述第一弹簧的底端和所述太鼓环回收桶的底部表面之间。

进一步的改进是,所述重量检测单元采用电子称或压力传感器。

进一步的改进是,所述太鼓环切机台包括机台控制端,所述第一反馈信号传送到所述机台控制端。

进一步的改进是,所述太鼓环切机台包括环取单元,所述环取单元的出口和所述太鼓环回收桶的顶部开口对准,所述太鼓环切机台中的太鼓环切割完成后,通过所述环取单元将切割后的所述太鼓环掉落到所述太鼓环回收桶中。

进一步的改进是,所述太鼓环对应的晶圆包括6英寸、8英寸或12英寸。

本发明通过在太鼓环回收桶中设置升降单元,升降单元能调节其顶部表面的高度,且是在未收集太鼓环时升降单元的顶部表面最高,随着太鼓环的回收数量增加升降单元的顶部表面逐渐降低,这样能降低各太鼓环的掉落高度,从而能消除现有太鼓环回收装置位于回收桶底部的太鼓环的掉落高度高而容易产生碎片的问题,所以本发明能减少太鼓环的破碎率甚至很容易实现无碎片;同时,由于随着太鼓环的回收数量的增加,升降单元的顶部表面会逐渐降低,这样并不会影响太鼓环回收装置的容积。

另外,本发明根据升降单元的顶部表面的移动很容易实现对太鼓环数量检测,从而能在太鼓环的收集数量达到一定阈值时形成反馈信号给太鼓环切机台,从而能及时实现对太鼓环回收装置进行清理,这样就能避免出现太鼓环回收装置装满的清洗,从而能防止发生装满报警以及由此产生的机台急停和晶圆返工缺陷;而机台急停会严重影响机台的产能,晶圆返工则会带来报废风险或质量问题,本发明能克服这些问题。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:

图1是现有太鼓环切机台的太鼓环回收装置的结构示意图;

图2a是本发明实施例太鼓环切机台的太鼓环回收装置在刚开始回收太鼓环时的结构示意图;

图2b是在图2a的基础上回收太鼓环增多时的结构示意图;

图2c是在图2b的基础上回收太鼓环进一步增多时的结构示意图。

具体实施方式

如图2a所示,是本发明实施例太鼓环切机台的太鼓环回收装置1在刚开始回收太鼓环5时的结构示意图;如图2b所示,是在图2a的基础上回收太鼓环5增多时的结构示意图;如图2c所示,是在图2b的基础上回收太鼓环5进一步增多时的结构示意图;本发明实施例太鼓环切机台的太鼓环回收装置1包括:太鼓环回收桶2,升降单元3。

所述升降单元3的底部表面设置在所述太鼓环回收桶2的底部表面上。

所述升降单元3的顶部表面到所述太鼓环回收桶2的顶部开口之间的区域为回收区域。

太鼓环切机台切下来的太鼓环5从太鼓环回收桶2的顶部开口采用掉落的方式收集到所述回收区域中,回收的所述太鼓环5从所述升降单元3的顶部表面开始依次往上堆积。

所述升降单元3的顶部表面具有上下升降功能,在所述回收区域未收集所述太鼓环5时所述升降单元3的顶部表面最高,随着所述太鼓环5的回收数量增加,所述升降单元3的顶部表面逐渐降低,通过所述升降单元3的顶部表面高度的调节降低各所述太鼓环5的掉落高度,以减少所述太鼓环5的破碎率。

如图2a所示可知,第一片所述太鼓环5掉落时,所述升降单元3的顶部表面接近所述太鼓环回收桶2的顶部开口,和图1相比,图2a中所述太鼓环5的掉落高度大大减少,且这种掉落高度基本不会发生碎片。

如图2b所示,随着回收的所述太鼓环5的数量增加,所述升降单元3的顶部表面得到降低,这样能增加所述回收区域的大小,能容纳更多的所述太鼓环5,同时最顶部的所述太鼓环5的顶部表面离所述太鼓环回收桶2的顶部开口的间距依然较小,后续一片所述太鼓环5掉落时依然基本不会发生碎片。

本发明实施例中,太鼓环回收装置1还包括:太鼓环数量检测单元4。

所述太鼓环数量检测单元4在所述升降单元3的顶部表面下降的位置低于等于第一阈值时,所述太鼓环数量检测单元4形成一个第一反馈信号到太鼓环切机台,所述太鼓环切机台发出对所述太鼓环回收装置1中回收的所述太鼓环5进行清理的提示信息或命令。本发明实施例中,由于所述升降单元3的顶部表面的位置代表所述回收区域的容积大小,也代表所收集的所述太鼓环5的数量;故通过对所述太鼓环数量检测单元4在所述升降单元3的顶部表面的监测能检测所收集的所述太鼓环5的数量,并能在收集的所述太鼓环5的数量达到一定数量时发出所述第一反馈信号。

本发明实施例中,所述升降单元3包括第一弹簧和第一顶板31。

所述第一顶板31设置在所述第一弹簧的顶端,所述第一弹簧的底端设置在所述太鼓环回收桶2的底部表面。较佳为,所述第一弹簧的弹性系数取为太鼓环5的平均重量和平均厚度的比值。

这样每增加,一片所述太鼓环5,所述第一弹簧受到的重量就会增加,所述第一顶板31就会往下移动一定的距离。所以,所述升降单元3的顶部表面移动距离也和所收集的所述太鼓环5的重量成比例,知道了所述太鼓环5的重量,也就知道了所述太鼓环5的数量。故,在一较佳实施例中,所述太鼓环数量检测单元4采用重量检测单元。其中,所述升降单元3的顶部表面位置和回收的所述太鼓环5的重量相对应,在所述升降单元3的顶部表面下降的位置低于等于第一阈值时,回收的所述太鼓环5的重量大于第二阈值,所述重量检测单元在回收的所述太鼓环5的重量大于第二阈值时形成所述第一反馈信号。

所述重量检测单元设置在所述第一弹簧的底端和所述太鼓环回收桶2的底部表面之间。所述重量检测单元采用电子称或压力传感器。

本发明实施例中,所述太鼓环切机台在收到所述第一反馈信号后,所述太鼓环切机台在完成正在环切中的晶圆后,停止后续晶圆的环切;在对所述太鼓环回收装置1中回收的所述太鼓环5进行清理掉之后,所述太鼓环切机台继续进行后续晶圆的环切。通常,所述太鼓环切机台进行作业时是以一批次(lot)晶圆为单位进行作业的,一批次晶圆的片数通常为25片。故较佳为,所述太鼓环切机台在收到所述第一反馈信号后,所述太鼓环切机台在完成在所述太鼓环切机台中的运行的同一批次的所有晶圆的环切后,停止后续批次的晶圆的环切;在对所述太鼓环回收装置1中回收的所述太鼓环5进行清理掉之后,所述太鼓环切机台继续进行后续批次的晶圆的环切。

本发明实施例中,采用手动或自动的方式对所述太鼓环回收装置1中回收的所述太鼓环5进行清理。

所述太鼓环切机台包括机台控制端7,所述第一反馈信号传送到所述机台控制端7。

所述太鼓环切机台包括环取单元6,所述环取单元6的出口和所述太鼓环回收桶2的顶部开口对准,所述太鼓环切机台中的太鼓环5切割完成后,通过所述环取单元6将切割后的所述太鼓环5掉落到所述太鼓环回收桶2中。

所述太鼓环切机台还包括其它单元如环切工艺单元8。

所述太鼓环5对应的晶圆包括6英寸、8英寸或12英寸。

本发明实施例通过在太鼓环回收桶2中设置升降单元3,升降单元3能调节其顶部表面的高度,且是在未收集太鼓环5时升降单元3的顶部表面最高,随着太鼓环5的回收数量增加升降单元3的顶部表面逐渐降低,这样能降低各太鼓环5的掉落高度,从而能消除现有太鼓环回收装置1位于回收桶底部的太鼓环5的掉落高度高而容易产生碎片的问题,所以本发明实施例能减少太鼓环5的破碎率甚至很容易实现无碎片;同时,由于随着太鼓环5的回收数量的增加,升降单元3的顶部表面会逐渐降低,这样并不会影响太鼓环回收装置1的容积。

另外,本发明实施例根据升降单元3的顶部表面的移动很容易实现对太鼓环5数量检测,从而能在太鼓环5的收集数量达到一定阈值时形成反馈信号给太鼓环切机台,从而能及时实现对太鼓环回收装置1进行清理,这样就能避免出现太鼓环回收装置1装满的清洗,从而能防止发生装满报警以及由此产生的机台急停和晶圆返工缺陷;而机台急停会严重影响机台的产能,晶圆返工则会带来报废风险或质量问题,本发明实施例能克服这些问题。

以上通过具体实施例对本发明进行了详细的说明,但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下,本领域的技术人员还可做出许多变形和改进,这些也应视为本发明的保护范围。

再多了解一些
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1

威尼斯人棋牌|威尼斯欢乐娱人城

XML 地图 | Sitemap 地图