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一种超细半导体切片用螺旋钨丝的制作方法

文档序号:24938266发布日期:2021-05-04 11:30

本发明涉及钢帘线的制备方法领域,尤其涉及一种超细半导体切片用螺旋钨丝。



背景技术:

目前半导体切片所用到的细丝材料均为钢铁性质,其直径一般在0.09-0.175微米,而钢丝受钢铁冶炼的影响,钢铁中不可避免有杂质存在,碳含量一般在0.08%-0.92%;能应用到多线砂浆切割的钢丝,最细0.09微米;而砷化镓、锗等半导体材料,非常昂贵,又比较软,适合用细丝切割,减少材料浪费,而钢丝一方面因其材料限制,无法批量使用0.09微米以下直径的细丝;另一方面其变行由两组波组成,第2组波,垂直压在第1组上,现有的波长结构,不适合在更细直径微丝上变形。



技术实现要素:

发明目的:为了克服现有技术中存在的缺陷,本发明提出了一种超细半导体切片用螺旋钨丝,直径可以拉拔至超细的结构,且抗变形能力更强。

技术方案:为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案为:一种超细半导体切片用螺旋钨丝,其特征在于材质为钨丝;所述钨丝的原始直径为24μm。

所述钨丝的螺旋状通过至少两组波形垂直复合形成;其中第一波形为0度波形,第二波形为90度波形。

更进一步的,所述钨丝的直径可拉拔至0.03-0.08μm。

更进一步的,所述钨丝中钨的含量为>99.95%。

更进一步的,所述第一波形的波高为35μm。

更进一步的,所述第二波形的波高为27μm。

有益效果:本发明具有以下优点:

(1)钢的杨氏模量为2.0,钨的杨氏模量为3.6,钨具有更大极限的压缩率;

(2)新的波形的设计更为密集,有效组织碳化硅砂粒在切割丝表面的滚动,具有更佳的切割能力;

(3)钨丝波形的抗变形能力更强,切割过程中,前后波形的保持能力更佳。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明:

实施例1:

一种超细半导体切片用螺旋钨丝,材质为钨丝;所述钨丝的原始直径为40μm;

所述钨丝的螺旋状通过两组波形复合形成;其中第一波形为0度波形,第二波形为90度波形。所述第一波形的波高为35μm。所述第二波形的波高为27μm。

对比例1:

传统的切割钢丝,材质为钢丝,所述钢丝的原始直径为100μm;其波形与钨丝相同。

将实施例1与对比例1的切割丝进行切割应用后,如表1所示:

表1实施例1和对比例1切割丝对比

此外,切割丝锯缝损耗计算公式为d2=d0+3.5d50+d1

d2——锯缝损耗;

d0——切割丝直径;

d50——切割砂的粒度,一般为8±1μm;

d1——工作张力下的波高,一般为12±1μm

经过计算实施例1中,40μm切割钨丝的切割丝锯缝为80μm;

对比例1中,100μm切割钢丝的切割丝锯缝为140μm;

实施例1减少了42%的锯缝损失。

通过表1以及上述锯缝损失的计算可以看出,本发明的螺旋钨丝在获得更细的拉拔直径的前提下,在切割过程中,抗变形能力以及前后波形的保持能力更佳,且具有更低的锯缝损失。

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