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显示面板和包括显示面板的显示装置的制作方法

文档序号:24941718发布日期:2021-05-04 11:34
显示面板和包括显示面板的显示装置的制作方法

本发明涉及显示面板和包括显示面板的显示装置。



背景技术:

显示装置是可视地显示数据的装置。这种显示装置包括基底,所述基底具有彼此隔开的显示区域和非显示区域。在显示区域中,多个像素设置在基底上。在非显示区域中,多个焊盘等设置在基底上。其上安装有驱动电路等的柔性膜(薄膜覆晶(cof)膜)耦接到多个焊盘,以将驱动信号传输到像素。

柔性膜可以包括耦接到多个焊盘的多条引线,并且每条引线可以接合到彼此分离的焊盘。接合可以通过超声波接合工艺来实现。

测试焊盘和引线之间的超声波接合是否良好的方法包括破坏性测试和非破坏性测试。破坏性测试是一种通过垂直地切割焊盘和引线来观察彼此接触的焊盘和引线之间的接合界面的方法。非破坏性测试是一种在不破坏彼此接触的焊盘和引线的情况下使用成像装置等观察接合界面的方法。

非破坏性测试比破坏性测试更有优势在于,非破坏性测试花费更少的时间来实行测试。



技术实现要素:

[技术问题]

本发明的目的旨在提供一种能够测试在显示面板和柔性印刷电路膜之间的超声波接合的可接合性的显示装置。

应当注意,本发明的目的不限于上述目的,并且根据以下描述,本文中未描述的其他目的对于本领域技术人员而言将是明显的。

[技术方案]

为了解决这些问题,根据实施例的显示面板包括:显示基底,所述显示基底包括显示区域和设置在所述显示区域周围的焊盘区域;至少一个焊盘端子,所述至少一个焊盘端子在所述焊盘区域中设置在所述基底上;以及开口部分,所述开口部分在平面图中被所述焊盘端子至少部分地围绕。

所述开口部分可以在厚度方向上从所述焊盘端子的表面穿过所述焊盘端子。

所述焊盘端子可以包括第一焊盘电极和设置在所述第一焊盘电极上并电连接到所述第一焊盘电极的第二焊盘电极。

所述焊盘端子可以包括设置在所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极之间的绝缘层。

所述绝缘层可以包括多个绝缘图案,并且所述绝缘图案可以暴露所述第一焊盘电极的上表面。

所述第二焊盘电极可以覆盖所述多个绝缘图案和所述第一焊盘电极的暴露的所述上表面。

所述第二焊盘电极可以通过共形地反映由所述多个绝缘图案形成的下部台阶部分而包括表面不均匀度。

所述开口部分可以包括穿过所述第一焊盘电极、所述第二焊盘电极和所述绝缘层的通孔。

在平面图中,所述通孔可以设置在所述焊盘端子内部并且被所述焊盘端子完全围绕。

所述开口部分可以具有在平面图中从所述焊盘端子的一个边缘凹入的沟槽形状。

所述至少一个焊盘端子可以包括彼此相邻的第一焊盘端子和第二焊盘端子,并且所述第一焊盘端子的开口部分和所述第二焊盘端子的开口部分可以彼此面对。

为了解决这些问题,一种根据另一实施例的显示装置包括:显示基底,所述显示基底包括显示区域和设置在所述显示区域周围的焊盘区域;焊盘端子,所述焊盘端子在所述焊盘区域中设置在所述基底上,其中,所述焊盘端子包括第一焊盘电极和设置在所述第一焊盘电极上并电连接到所述第一焊盘电极的第二焊盘电极;开口部分,所述开口部分被所述焊盘端子至少部分地围绕;以及电路板,所述电路板包括附接到所述焊盘区域并连接到所述焊盘端子的引线端子。

所述引线端子可以包括与所述焊盘端子的所述开口部分重叠的第一区域。

所述引线端子可以包括第二区域,所述第二区域设置在所述第一区域周围并且被配置为不与所述开口部分重叠。

在所述第一区域中,所述引线端子可以填充所述开口部分的至少一部分。

所述引线端子的在所述第一区域中的第一厚度可以大于所述引线端子的在所述第二区域中的第二厚度。

所述引线端子可以与所述焊盘端子直接接触。

所述引线端子和所述焊盘端子可以彼此超声波接合。

所述开口部分可以包括在厚度方向上穿过所述第一焊盘电极和所述第二焊盘电极的通孔。

在平面图中,所述通孔可以设置在所述焊盘端子内部并且被所述焊盘端子完全围绕。

其他示例性实施例的具体细节被包括在详细描述和附图中。

[有益效果]

根据本发明的实施例的显示装置在被超声波接合到引线端子的焊盘端子中包括通孔。所述显示装置可以通过观察被插入到通孔中的一些引线端子来测试显示面板和柔性印刷电路膜之间的超声波接合的可接合性。

本发明的有益效果不限于以上描述,并且在本说明书中包括各种其他效果。

附图说明

图1是根据实施例的显示装置的平面布局图。

图2是图1的显示装置的截面图。

图3是根据实施例的显示面板和柔性印刷电路板的平面布局图。

图4是根据实施例的彼此附接的显示面板和柔性印刷电路板的平面布局图。

图5是示出根据图4的实施例的一个焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图。

图6是沿着图5的线x1-x1截取的截面图。

图7是沿着图5的线x2-x2截取的截面图。

图8示出了沿着图5的线x3-x3、线x4-x4和线x5-x5截取的截面图。

图9是示出根据修改示例的焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图。

图10是示出根据修改示例的焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图。

图11是根据另一实施例的彼此附接的显示面板和柔性印刷电路板的平面布局图。

图12是沿着图11的线x6-x6截取的截面图。

图13是根据又一实施例的彼此附接的显示面板和柔性印刷电路板的平面布局图。

图14是示出根据再一实施例的焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图。

图15是沿着图14的线x7-x7截取的截面图。

图16是示出根据再一实施例的焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图。

图17是沿着图16的线x8-x8截取的截面图。

图18是根据又一实施例的显示装置的截面图。

图19是根据再一实施例的显示装置的截面图。

图20是根据再一实施例的显示装置的截面图。

图21是根据再一实施例的显示装置的截面图。

图22是根据再一实施例的显示装置的截面图。

具体实施方式

通过参考附图对以下实施例的详细描述,将阐明本发明的优点和特征以及本发明的实现方法。然而,本发明不限于以下实施例,并且可以以各种形式实现。即,本发明仅由权利要求书的范围限定。

此外,当提及元件或层“在”另一元件或层“上”时,该元件或层可以直接形成在所述另一元件或层上,或者第三元件或层可以介于所述元件或层与所述另一元件或层之间。相比之下,当元件被称为“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。

同样的附图标记始终表示同样的元件。

在下文中,将参照附图描述本发明的实施例。

图1是根据实施例的显示装置的平面布局图。

显示装置1是用于显示视频或静止图像的装置。显示装置1可以用作各种产品以及便携式电子装置的显示屏,所述各种产品诸如电视机、笔记本式计算机、监视器、广告牌和物联网装置,所述便携式电子装置诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(pc)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书阅读器、便携式多媒体播放器(pmp)、导航装置和超级移动pc(umpc)。

参照图1,显示装置1可以包括显示图像的显示面板100和连接到显示面板100的柔性印刷电路板200。

显示面板100可以是例如,有机发光显示面板。在下面的实施例中,将有机发光显示面板应用为显示面板100。然而,本发明不限于此,并且可以应用其他类型的显示面板,诸如液晶显示(lcd)面板、量子点有机发光显示(qd-oled)面板、量子点液晶显示器(qd-lcd)、量子纳米发光显示(qned)面板和微型led。

显示面板100可以包括显示图像的显示区域da和被置于显示区域da周围的非显示区域na。在平面图中,显示区域da可以具有具备直角拐角的矩形形状或具备倒圆角的矩形形状。显示区域da可以具有长边和短边。显示区域da的短边可以是在第一方向dr1上延伸的边。显示区域da的长边可以是在第二方向dr2上延伸的边。然而,显示区域da的平面形状不限于矩形形状,并且可以是圆形形状、椭圆形状或其他各种形状。非显示区域na可以设置为与显示区域da的两个短边和两个长边相邻。在这种情况下,非显示区域na可以围绕显示区域da的所有边并形成显示区域da的边缘。然而,本发明不限于此,并且非显示区域na可以设置为仅与显示区域da的两个短边或两个长边相邻。

非显示区域na还可以包括在第二方向dr2上的位于显示面板100的一侧的焊盘区域pa。显示面板100可以包括至少一个面板焊盘端子pe(参见图3)。焊盘端子pe可以设置在焊盘区域pa中。

柔性印刷电路板200可以被设置在显示面板100的焊盘区域pa的上表面上。柔性印刷电路板200可以附接到焊盘区域pa。

柔性印刷电路板200可以包括附接到焊盘区域pa的附接区域ca。附接区域ca可以在厚度方向上与焊盘区域pa重叠。柔性印刷电路板200可以包括引线端子le(参见图3)。引线端子le可以设置在附接区域ca中。

柔性印刷电路板200可以包括设置在柔性印刷电路板200的一个表面上的数据驱动集成电路290。数据驱动集成电路290可以被实现为数据驱动芯片,并且可以以薄膜覆晶(cof)的方式通过柔性印刷电路板200附接到显示面板。然而,本发明不限于此,并且数据驱动集成电路290可以以塑料覆晶(cop)或玻璃覆晶(cog)的方式附接到塑料基底或玻璃基底。以下描述专注于其中数据驱动集成电路290以薄膜覆晶(cof)的方式被实现为数据驱动芯片的情况。

下面将描述柔性印刷电路板200和显示面板100的配置。

图2是图1的显示装置的截面图。图2示出了图1的焊盘区域pa和一个像素区域的截面形状。

参照图2,显示面板100可以包括基体基底101、多个导电层、用于使各层绝缘的多个绝缘层和有机层el等。

基体基底101可以设置在显示区域da和非显示区域na上方。基体基底101可以起到支撑设置在基体基底101上的数个元件的作用。在实施例中,基体基底101可以是包含诸如软玻璃或石英等刚性材料的刚性基底。

在基体基底101上可以设置缓冲层102。缓冲层102可以防止来自外部的湿气和氧通过基体基底101渗透。此外,缓冲层102可以使基体基底101的表面平坦化。缓冲层102可以包括氮化硅(sinx)膜、氧化硅(sio2)膜和氮氧化硅(sioxny)膜之一。

在缓冲层102上可以设置半导体层105。半导体层105形成薄膜晶体管的沟道。半导体层105可以设置在显示区域da的每个像素中,并且在某些情况下,还可以设置在非显示区域na中。半导体层105可以包括源极区/漏极区和有源区。半导体层105可以包括多晶硅。

在半导体层105上可以设置第一绝缘层111。第一绝缘层111可以设置在基体基底101的整个表面上。第一绝缘层111可以是具有栅极绝缘功能的栅极绝缘膜。第一绝缘层111可以包含硅化合物、金属氧化物等。例如,第一绝缘层111可以包含氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆和氧化钛等。这些材料可以单独使用或组合使用。

在第一绝缘层111上可以设置第一导电层120。在实施例中,第一导电层120可以包括薄膜晶体管tft的栅极电极121和存储电容器cst的第一电极122、第一焊盘电极123和第一信号线l1(参见图3)。第一焊盘电极123可以形成为如下所述的焊盘端子pe。

第一导电层120可以包含金属材料。第一导电层120可以包含从钼(mo)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)和铜(cu)中选择的一种或多种金属。第一导电层120可以是由上述材料制成的单层膜或堆叠膜。

在第一导电层120上可以设置第二绝缘层112。第二绝缘层可以包括第一子绝缘层112a和第二子绝缘层112b。第一子绝缘层112a可以设置在显示区域da中,并且还可以通过向外延伸设置在焊盘区域pa的一部分中。第一子绝缘层112a可以一体地形成在显示区域da中和焊盘区域pa的一部分中。第一子绝缘层112a可以在显示区域da中的使第一导电层120和第二导电层130绝缘。例如,第一子绝缘层112a可以使存储电容器的第一电极122和第二电极131绝缘。

第二子绝缘层112b可以设置在焊盘区域pa中。第二子绝缘层112b的两个侧表面可以从第一焊盘电极123向外突出,并且可以与将在下面描述的第二焊盘电极144的两个侧表面对准。

第二子绝缘层112b可以包括多个绝缘图案。绝缘图案可以在一个方向上间隔开并且彼此分离。第二子绝缘层112b可以在其中设置有绝缘图案的区域和其中未设置绝缘图案的区域之间包括台阶部分。台阶部分可以包括多个台阶部分。即,第二子绝缘层112b可以在其中设置有绝缘图案的区域中具有凸出部分,并且可以在其中未设置绝缘图案的区域中具有凹陷部分。第二子绝缘层112b可以包括表面不均匀度。第二子绝缘层112b可以包括设置在绝缘图案之间的过孔via。过孔via可以在厚度方向上从第二子绝缘层112b的表面穿过第二子绝缘层112b而形成。过孔via可以暴露第一焊盘电极123的上表面。第二子绝缘层112b可以在其中设置有过孔via的区域中具有凹陷部分。将在下面描述的第二焊盘电极144可以通过过孔via电连接到第一焊盘电极123。在实施例中,第二子绝缘层112b可以形成焊盘端子pe。

第二绝缘层112可以从第一绝缘层111的示例性材料中选择。

在第二绝缘层112上可以设置第二导电层130。第二导电层130可以包括存储电容器cst的第二电极131。第二导电层130的材料可以从第一导电层120的上述材料中选择。存储电容器cst的第一电极122和存储电容器cst的第二电极131可以通过第二绝缘层112形成电容器。

在第二导电层130上可以设置第三绝缘层113。第三绝缘层113可以包含第一绝缘层111的上述材料。

在第三绝缘层113上可以设置第三导电层140。第三导电层140可以包括源极电极141、漏极电极142、电源电压电极143和第二焊盘电极144。第三导电层140可以包含第一导电层120的上述材料。第三导电层140可以是由示例性材料制成的单层膜。然而,本发明不限于此,并且第三导电层140可以是堆叠膜。例如,第三导电层140可以以诸如ti/al/ti、mo/al/mo、mo/alge/mo和ti/cu的堆叠结构形成。

第二焊盘电极144可以设置在第二子绝缘层112b上。第二焊盘电极144可以覆盖第二子绝缘层112b的多个绝缘图案的上表面和侧表面。第二焊盘电极144可以设置在其中设置有第二子绝缘层112b的绝缘图案的区域以及其中未设置绝缘图案的区域(即,其中设置有过孔via的区域)中。第二焊盘电极144可以部分地共形地反映由第二子绝缘层112b形成的下部台阶部分。即,第二焊盘电极144可以在其中设置有绝缘图案的区域中具有具备突出表面的凸出部分,并且可以在其中未设置绝缘图案的区域中(即,在其中形成有过孔via的区域中)具有具备凹进表面的凹陷部分。即,由于具有预定的台阶部分的第二子绝缘层112b设置在第二焊盘电极144下方,因此第二焊盘电极144可以具有形成在第二焊盘电极144上的表面不均匀度。

同时,如上所述,第三绝缘层113设置在第二导电层130上,并且在焊盘区域pa中将省略或去除设置在第二导电层130上方的包括第三绝缘层113的结构。因此,设置在焊盘区域pa中的第二焊盘电极144的上表面可以经由被省略或被去除的结构而暴露。这将在后面描述。

在第三导电层140上可以设置第一过孔层151。第一过孔层151可以包含诸如丙烯酸树脂(聚丙烯酸酯树脂)、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(bcb)的有机绝缘材料。

在第一过孔层151上可以设置第四导电层160。第四导电层160可以包括电源电压线161和163以及连接电极162。电源电压线161可以通过穿过第一过孔层151的接触孔电连接到薄膜晶体管tft的源极电极141。连接电极162可以通过穿过第一过孔层151的接触孔电连接到薄膜晶体管tft的漏极电极142。电源电压线163可以通过穿过第一过孔层151的接触孔电连接到电源电压电极143。

第四导电层160可以包含从铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钛(ti)、钽(ta)、钨(w)、铜(cu)和钼(mo)中选择的一种或多种金属。第四导电层160可以是单层膜。然而,本发明不限于此,并且第四导电层160可以由多层膜制成。例如,第四导电层160可以以诸如ti/al/ti、mo/al/mo、mo/alge/mo或ti/cu的堆叠结构形成。

在第四导电层160上设置第二过孔层152。第二过孔层152可以包含第一过孔层151的上述材料。第二过孔层152可以包含诸如丙烯酸树脂(聚丙烯酸酯树脂)、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂或苯并环丁烯(bcb)的有机绝缘材料。

在第二过孔层152上设置阳极ano。阳极ano可以通过穿过第二过孔层152的接触孔电连接到连接电极162。

在阳极ano上可以设置像素限定层pdl。像素限定层pdl可以包括暴露阳极ano的开口。像素限定层pdl可以由有机绝缘材料或无机绝缘材料制成。作为示例,像素限定层pdl可以包含诸如光致抗蚀剂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、硅化合物和聚丙烯酸树脂的材料。

有机层el可以设置在阳极ano的上表面上以及像素限定层pdl的开口中。在有机层el和像素限定层pdl上设置阴极cat。阴极cat可以是设置在多个像素上的公共电极。

在阴极cat上设置薄膜封装层170。薄膜封装层170可以覆盖有机发光二极管(oled)。薄膜封装层170可以包括其中交替地堆叠有无机层和有机层的多层膜。例如,薄膜封装层170可以包括顺序地堆叠的第一无机膜171、有机膜172和第二无机膜173。

柔性印刷电路膜200可以设置在上述第二焊盘电极144上方。柔性印刷电路膜200可以附接到显示面板100的其中设置有第二焊盘电极144的焊盘区域pa。

柔性印刷电路膜200可以包括基膜210、引线端子le和第二信号线l2。尽管未示出,但是柔性印刷电路膜200还可以包括数据驱动集成电路290(参见图3)。引线端子le和第二信号线l2可以设置在基膜210上。具体地,引线端子le和第二信号线l2可以设置在基膜210的一个表面上。引线端子le可以通过第二信号线l2电连接到数据驱动集成电路290。引线端子le和第二信号线l2可以与焊盘区域pa重叠。引线端子le可以直接耦接到将在下面描述的焊盘端子pe。

根据实施例的焊盘端子pe可以包括第一焊盘电极123、第二子绝缘层112b和第二焊盘电极144。已经与显示面板100的焊盘区域pa的截面一起描述了焊盘端子pe的堆叠结构,并且因此这里将被省略。

同时,在一些实施例中,可以对焊盘端子pe的配置和堆叠结构进行各种修改。例如,焊盘端子pe可以具有根据实施例的顺序地堆叠的结构(第一焊盘电极123、第二子绝缘层112b和第二焊盘电极144),但是焊盘端子pe可以通过仅包括第二焊盘电极144和第一焊盘电极123来限定,并且可以通过仅包括第二焊盘电极144来限定。

此外,焊盘端子pe可以具有根据实施例的堆叠结构。第一焊盘电极123可以包括多个导电图案,并且第二子绝缘层112b可以具有不包括绝缘图案的结构或者包括绝缘图案的结构。在这种情况下,第二焊盘电极144可以通过部分地共形地反映由第一焊盘电极123和/或第二子绝缘层112b形成的台阶部分而具有表面不均匀度。

此外,焊盘端子pe还可以包括位于第一焊盘电极123和第二焊盘电极144之间的第三焊盘电极。第三焊盘电极可以被包括在第二导电层130中。

另外,焊盘端子pe的第一焊盘电极是第一导电层120,但是焊盘端子pe的第二焊盘电极可以设置在第四导电层160上。第一焊盘电极可以是第二导电层130,并且第二焊盘电极可以由第三导电层140或第四导电层160形成。

此外,将理解,可以根据可以进行各种修改的焊盘端子pe的堆叠结构对设置在焊盘端子pe的焊盘电极之间的绝缘层进行各种修改。

以下描述专注于焊盘端子pe,焊盘端子pe包括被包括在第一导电层120中的第一焊盘电极123、第二子绝缘层112b和被包括在第三导电层140中的第二焊盘电极144。

根据实施例的焊盘端子pe和引线端子le可以彼此超声波接合。焊盘端子pe和引线端子le可以彼此耦接,而没有任何元件或层介于焊盘端子pe和引线端子le之间。即,焊盘端子pe和引线端子le可以彼此直接耦接。超声波接合可以通过超声波接合装置500来实行。

如图2中所示,超声波装置500可以包括振动产生单元510、连接到振动产生单元510的振动单元520、被配置为放大振动单元520的振动振幅的按压单元530以及连接到振动单元520的振动传输单元540。

振动产生单元510可以将电能转换成振动能。振动单元520可以以通过振动产生单元510转换的振动能振动。振动单元520可以以预定的振幅在特定振动方向上振动。振动单元520的振幅可以通过连接到振动单元520的按压单元530在与振动方向平行的方向上被放大。振动传输单元540可以将振动单元520的振动传输到将被超声波接合的目标。支撑单元550可以固定振动单元520的上表面和下表面,以防止振动单元520和振动传输单元540由于振动而垂直地移动。

在实施例中,使超声波装置500与柔性印刷电路板200的另一表面接触以向下保持恒定压力,使得振动传输单元540可以将振动有效地传输到柔性印刷电路板200。在这种情况下,如图5中所示,超声波装置500的振动传输单元540可以在与被设置在振动传输单元540下方的柔性印刷电路板200的整个区域重叠的同时进行超声波接合。

超声波装置500可以在预定的振动方向上振动的同时使引线端子le在振动方向上振动。然而,在这种情况下,尽管焊盘端子pe可能由于通过引线端子le传输的振动而在振动方向上轻微地振动,但是振动的量级可能是微不足道的。因此,振动传输单元540的在振动方向上的振动的振幅可以被认为与引线端子已经在振动方向上在焊盘端子pe上移动的距离基本上相同。在实施例中,振动方向可以是第二方向dr2。即,振动方向可以是其中焊盘端子pe的长边和引线端子le的长边延伸的方向。

当引线端子le在焊盘端子pe的一个表面上超声波振动时,在焊盘端子pe的一个表面和引线端子le的一个表面之间的界面处产生预定的摩擦力,并且可能由于摩擦力而产生摩擦热。当摩擦热足以熔化形成焊盘端子pe和引线端子le的材料时,与引线端子le相邻的焊盘端子pe的面板熔化区域144b和与焊盘端子pe相邻的引线端子le的引线熔化区域leb会被熔化。即,焊盘端子pe可以包括面板非熔化区域144a和面板熔化区域144b。此外,引线端子le可以包括引线非熔化区域lea和引线熔化区域leb。

面板非熔化区域144a可以是仅包括被包含在焊盘端子pe中的材料的区域。引线非熔化区域lea可以是仅包括被包含在引线端子le中的材料的区域。

面板熔化区域144b可以是其中被包含在引线端子le中的材料被扩散使得焊盘端子pe的材料和引线端子le的材料被混合的区域,并且引线熔化区域leb可以是其中被包含在焊盘端子pe中的材料被扩散使得引线端子le的材料和焊盘端子pe的材料被混合的区域。例如,当引线端子le包含银(ag)、金(au)或铜(cu)并且焊盘端子pe包含ti/al/ti时,面板熔化区域144b可以是其中焊盘端子pe的ti和/或al与引线端子le的银(ag)、金(au)或铜(cu)混合的区域。此外,引线熔化区域le1b可以是其中引线端子le的银(ag)、金(au)或铜(cu)与焊盘端子pe的ti和/或al混合的区域。

在面板熔化区域144b和引线熔化区域leb中,焊盘端子pe和引线端子le可以在经历凝固的同时彼此耦接。

焊盘端子pe和引线端子le之间的界面(即,面板熔化区域144b和引线熔化区域leb之间的界面)可以具有非平坦的形状。

为了检查引线端子le和焊盘端子pe的接合可靠性,根据实施例的焊盘端子pe可以包括在厚度方向上形成在第二焊盘电极144的表面上的贯通区域tr。这将在后面描述。

图3是根据实施例的显示面板和柔性印刷电路板的平面布局图,并且图4是根据实施例的彼此附接的显示面板和柔性印刷电路板的平面布局图。

参照图3和图4,多个焊盘端子pe可以设置为与焊盘区域pa的一端相邻。多个焊盘端子pe可以在第一方向dr1上布置以形成焊盘行。在附图中,示出了一个焊盘行,但是本发明不限于此。焊盘行可以包括在第二方向dr2上彼此间隔开的多个焊盘行。焊盘端子pe可以连接到第一信号线l1。第一信号线l1可以在第二方向dr2上通过显示区域da。尽管未示出,但是第一信号线l1可以连接到设置在显示区域da中的多个像素晶体管tr。焊盘端子pe可以通过第一信号线l1电连接到显示区域da的多个晶体管tr。

如上所述,第一信号线l1可以设置在与焊盘端子pe的第一焊盘电极123的层相同的层(第一导电层120)中。第一焊盘电极123的平面形状可以是具有直角拐角的矩形形状或具有倒圆角的矩形形状。第一焊盘电极123可以具有长边边缘和短边边缘。第一焊盘电极123的长边边缘可以在第二方向dr2上延伸,并且第一焊盘电极123的短边边缘可以在第一方向dr1上延伸。第一焊盘电极123的平面宽度可以大于第一信号线l1的平面宽度。

柔性印刷电路膜200可以包括附接区域ca。柔性印刷电路膜200的附接区域ca可以附接到显示面板100的焊盘区域pa。在附接区域ca中可以设置多个引线端子le。多个引线端子le可以在第一方向dr1上布置以形成引线行。在附图中,示出了一个引线行,但是本发明不限于此。引线行可以包括在第二方向dr2上彼此间隔开的多个引线行。引线端子le可以连接到第二信号线l2。

柔性印刷电路膜200可以包括上述数据驱动集成电路290。数据驱动集成电路290可以设置在基膜210的一个表面上。第二信号线l2可以连接到数据驱动集成电路290。多个引线端子le可以通过第二信号线l2电连接到数据驱动集成电路290。

引线端子le的平面形状可以是具有直角拐角的矩形形状或具有倒圆角的矩形形状。引线端子le可以具有长边边缘和短边边缘。引线端子le的长边边缘可以在第二方向dr2上延伸,并且引线端子le的短边边缘可以在第一方向dr1上延伸。引线端子le的平面宽度可以大于第二信号线l2的平面宽度。

参照图4,如上所述,引线端子le可以附接到焊盘端子pe,并且可以超声波接合到焊盘端子pe。下面将详细描述彼此耦接的焊盘端子pe和引线端子le的配置。

图5是示出根据图4的实施例的一个焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图,图6是沿着图5的线x1-x1截取的截面图,图7是沿着图5的线x2-x2截取的截面图,并且图8示出了沿着图5的线x3-x3、x4-x4和x5-x5截取的截面图。

参照图2以及图5至图8,焊盘端子pe可以包括如上所述的第一焊盘电极123、第二子绝缘层112b和第二焊盘电极144。第一焊盘电极123可以连接到第一信号线l1。第一焊盘电极123可以具有如上所述的具有长边边缘和短边边缘的矩形形状。第二子绝缘层112b可以设置在第一焊盘电极123上,并且可以具有与第一焊盘电极123相同的平面形状。在平面图中,第二子绝缘层112b可以具有比第一焊盘电极123大的平面面积。第二子绝缘层112b可以形成为从第一焊盘电极123向外延伸。第二子绝缘层112b可以具有长边边缘和短边边缘。类似于第一焊盘电极123的长边边缘和短边边缘,第二子绝缘层112b的长边边缘和短边边缘可以分别在第二方向dr2和第一方向dr1上延伸。第二子绝缘层112b的长边边缘和短边边缘可以分别大于第一焊盘电极123的长边边缘和短边边缘。

上述第一子绝缘层112a可以设置在第二子绝缘层112b的外部。第一子绝缘层112a可以围绕第二子绝缘层112b的长边边缘和短边边缘。

第二子绝缘层112b可以具有上述过孔via。过孔via可以在厚度方向上形成在第二子绝缘层112b的表面上,以暴露第一焊盘电极123的上表面。

这样的过孔via可以在第一方向dr1上延伸,并且可以在第二方向dr2上彼此间隔开并彼此分离。图5示出了十个过孔via,但是对过孔via的数量没有限制。然而,本发明不限于此,过孔via可以在第二方向dr2上延伸,并且可以在第一方向dr1上彼此间隔开并彼此分离。

在平面图中,过孔via可以具有长边和短边。过孔via可以具有在第一方向dr1上的长边和在第二方向dr2上的短边。然而,本发明不限于此,并且过孔via的长边可以在第二方向dr2上延伸,并且过孔via的短边可以在第一方向dr1上延伸。

在平面图中,过孔via可以设置在第一焊盘电极123内部。第一焊盘电极123可以围绕绝缘图案。

第二子绝缘层112b的绝缘图案可以形成在过孔via的外部。绝缘图案可以设置在第一焊盘电极123上。此外,绝缘图案可以设置为从第一焊盘电极123向外延伸。在平面图中,绝缘图案可以具有在第一焊盘电极123上围绕过孔via的形状,可以具有在第一焊盘电极123的外部处围绕第一焊盘电极123的外部的形状,并且绝缘图案可以形成第一焊盘电极123的边缘。

第二焊盘电极144可以设置在第一焊盘电极123和第二子绝缘层112b上。第二焊盘电极144可以从第一焊盘电极123突出并向外延伸。第二焊盘电极144可以覆盖第二子绝缘层112b。第二焊盘电极144的所有侧表面可以在厚度方向上与第二子绝缘层112b的相应侧表面重叠且对准。此外,在平面图中,第一子绝缘层112a可以设置在第二焊盘电极144的外部,以从外部围绕第二焊盘电极144的所有边。即,第一子绝缘层112a可以形成第二焊盘电极144的边缘。第二焊盘电极144可以覆盖第二子绝缘层112b的多个绝缘图案的上表面和侧表面。第二焊盘电极144可以设置在绝缘图案之间的第一过孔via上以覆盖暴露的第一焊盘电极123。第二焊盘电极144可以通过过孔via电连接到第一焊盘电极123。

如上所述,第二焊盘电极144可以部分地共形地反映由第二子绝缘层112b形成的下部台阶部分。即,第二焊盘电极144可以在其中设置有绝缘图案的区域中具有具备突出表面的凸出部分,并且可以在其中未设置绝缘图案的区域中(即,在其中形成有过孔via的区域中)具有具备凹进表面的凹陷部分。即,由于具有预定的台阶部分的第二子绝缘层112b设置在第二焊盘电极144下方,因此第二焊盘电极144可以具有在第二焊盘电极144上形成的表面不均匀度。

焊盘端子pe可以包括从第二焊盘电极144的表面在厚度方向上形成的贯通区域tr。

在本文中,在焊盘端子的厚度方向上形成的结构被称为贯通区域tr,但是,关于该结构的术语不限于贯通区域。例如,贯通区域可以以诸如开口部分、开口区域、压痕部分、压痕区域、凹陷和凹陷区域的各种术语来说明。此外,如在实施例中,在平面图中设置在焊盘端子内部且被焊盘端子完全围绕的贯通区域可以被说明为通孔。此外,如下所述,图13和图15中示出的贯通区域可以从焊盘端子的一个边缘凹入以具有沟槽形状。即使在这种情况下,贯通区域也可以根据形状以上述的诸如开口部分、开口区域、压痕部分、压痕区域、凹陷和凹陷区域的各种术语来说明。

贯通区域tr可以形成在焊盘端子pe的中央区域附近。在平面图中,贯通区域tr可以设置在第二子绝缘层112b的绝缘图案之间。贯通区域tr可以在厚度方向上穿过第二焊盘电极144、第二子绝缘层112b和第一焊盘电极123。贯通区域tr可以暴露焊盘区域pa的第一绝缘层111的上表面。此外,贯通区域tr可以暴露第二焊盘电极144、第二子绝缘层112b和第一焊盘电极123的两个侧表面。在其中形成有贯通区域tr的区域中,第二焊盘电极144的两个侧表面、第二子绝缘层112b的两个侧表面和第一焊盘电极123的两个侧表面可以彼此对准。

如图5中所示,贯通区域tr在平面图中可以具有矩形形状。贯通区域tr可以具有长边和短边。贯通区域tr的长边可以在第一方向dr1上延伸,并且贯通区域tr的短边可以在第二方向dr2上延伸。在平面图中,贯通区域tr的长边可以比过孔via的长边短,并且贯通区域tr的短边可以比过孔via的短边长。贯通区域tr的两个长边可以在厚度方向上与将在下面描述的引线端子le的短边重叠并对准。贯通区域tr的长边可以具有与引线端子le的短边相同的宽度,但是本发明不限于此。贯通区域tr的长边可以具有比贯通区域tr的短边大的宽度或者比贯通区域tr的短边小的宽度。在一些实施例中,在平面图中,贯通区域tr不是矩形,而是可以具有圆形形状、椭圆形形状或其他多边形形状。

在实施例中,贯通区域tr可以被焊盘端子pe围绕。即,贯通区域tr在平面图中可以设置在焊盘端子pe内部。

如上所述,引线端子le可以附接到焊盘端子pe上。

在平面图中,引线端子le可以具有与焊盘端子pe基本上相同的形状。即,引线端子le在平面图中可以具有具备直角拐角的矩形形状。引线端子le可以具有长边和短边。引线端子le的长边可以在第二方向dr2上延伸,并且引线端子le的短边可以在第一方向dr1上延伸。引线端子le的长边和短边可以分别小于焊盘端子pe的长边和短边。焊盘端子pe可以形成为从引线端子le向外突出。焊盘端子pe可以形成引线端子le的边缘。

焊盘端子pe可以根据焊盘端子pe是否耦接到引线端子le而包括接合区域br和非接合区域nbr。详细地,焊盘端子pe可以包括耦接到引线端子le的接合区域br和不耦接到引线端子le的非接合区域nbr。

焊盘端子pe的接合区域br可以包括第一接合区域br1和第二接合区域br2。在第一接合区域br1和第二接合区域br2中,焊盘端子pe可以在厚度方向上与引线端子le重叠。在第一接合区域br1和第二接合区域br2中,焊盘端子pe可以超声波接合到引线端子le。即,在第一接合区域br1和第二接合区域br2中,焊盘端子pe可以耦接到引线端子le,而没有任何元件或层介于焊盘端子pe和引线端子le之间。

焊盘端子pe的非接合区域nbr可以包括第一非接合区域nbr1至第三非接合区域nbr3。如上所述,由于焊盘端子pe具有比引线端子le大的平面尺寸,因此焊盘端子pe可以具有在厚度方向上与引线端子le重叠的区域以及在厚度方向上不与引线端子le重叠的区域。在第二非接合区域nbr2和第三非接合区域nbr3中,焊盘端子pe可以不与引线端子le重叠。在第二非接合区域nbr2和第三非接合区域nbr3中,焊盘端子pe可以不耦接到引线端子le。即,在第二非接合区域nbr2和第三非接合区域nbr3中,焊盘端子pe可以不被超声波接合到引线端子le。

参照图6,第一接合区域br1中的第二子绝缘层112b的上表面与第二焊盘电极144的一个表面之间的第二焊盘厚度d2可以小于第二非接合区域nbr2中的第二子绝缘层112b的上表面与第二焊盘电极144的一个表面之间的第一焊盘厚度d1。在第一接合区域br1中,焊盘电极pe(第二焊盘电极144)超声波接合到引线端子le,并且因此在与第二焊盘电极144的引线端子le的界面附近的一些区域中,材料可能熔化。熔化的材料移动到第二焊盘电极144的凹陷部分,使得第一接合区域br1中的第二焊盘电极144的第二焊盘厚度d2可以变得小于第一焊盘厚度d1。

焊盘端子pe的贯通区域tr可以设置在第一非接合区域nbr1中。因为贯通区域tr从第二焊盘电极144的表面在厚度方向上穿过第二焊盘电极144、第二子绝缘层112b和第一焊盘电极123,所以焊盘端子pe在第一非接合区域nbr1中可能不被超声波接合到引线端子le。根据实施例的贯通区域tr可以暴露第一绝缘层111的上表面。在第一非接合区域nbr1中,可以使引线端子le与第一绝缘层111的暴露的上表面部分地接触。

如图2中所示,引线端子le和焊盘端子pe(第二焊盘电极144)之间的界面leb和144b会在接合区域br1和br2中熔化。在与第一非接合区域nbr1相邻的引线熔化区域leb中熔化的材料会下降到第一非接合区域nbr1。即,焊盘端子pe的贯通区域tr形成在第一非接合区域nbr1中,并且在与第一非接合区域nbr1相邻的引线熔化区域leb中熔化的材料可以下降到贯通区域tr。因此,在第一非接合区域nbr1中从引线端子le的基膜210起的第二厚度t2可以大于在接合区域br1和br2中从引线端子le的基膜210起的第一厚度t1。

第一非接合区域nbr1可以包括接触区域cr以及彼此间隔开的第一非接触区域ncr1和第二非接触区域ncr2,接触区域cr介于第一非接触区域ncr1和第二非接触区域ncr2之间。第一非接触区域ncr1可以设置在接触区域cr和第一接合区域br1之间。第二非接触区域ncr2可以设置在接触区域cr和第二接合区域br2之间。

如上所述,焊盘端子pe的接触区域cr可以是使引线端子le与第一绝缘层111的暴露的上表面接触的区域。在接触区域cr中,引线端子le可以定位在贯通区域tr内部,并且可以使引线端子le与第一绝缘层111的暴露的上表面接触。在第一非接触区域ncr1和第二非接触区域ncr2中,引线端子le可以定位在贯通区域tr内部,但是可以不使引线端子le与第一绝缘层111的上表面接触。

在接触区域cr中,可以使引线端子le与第一绝缘层111的暴露的上表面接触,但是引线端子le可以不耦接到第一绝缘层111的暴露的上表面。然而,超声波振动可以导致引线端子le和第一绝缘层111的暴露的上表面在引线端子le和第一绝缘层111的暴露的上表面之间的界面的一些区域中彼此熔化、彼此混合且彼此耦接。即使在这种情况下,接触区域cr中的引线端子le与第一绝缘层111之间的接合力也可以小于接合区域br1和br2中的引线端子le与第二焊盘电极144之间的接合力。

根据实施例的焊盘端子pe可以包括贯通区域tr,并且耦接到焊盘端子pe的引线端子le可以在第一非接合区域nbr1中被降低和/或被插入到贯通区域tr中,以与暴露的第一绝缘层111接触。设置在与第一绝缘层111接触的引线端子le下方的第一绝缘层111、缓冲层102和基体基底101可以由透明材料制成。此外,引线端子le可以包含不透明的金属材料。如上所述,引线端子le中所包含的金(au)、银(ag)或铜(cu)等可以是不透明的材料。

当良好地完成引线端子le的超声波接合时,可以增加引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积。详细地,当良好地完成超声波接合时,在与第一非接合区域nbr1相邻的第一接合区域br1和第二接合区域br2中熔化的引线端子le的较大量的材料被移动到贯通区域tr。

为了测试焊盘端子pe和引线端子le之间的超声波接合的可靠性,可以使用成像装置(未示出)通过从基体基底101的底部观察被降低和/或被插入到贯通区域tr中的引线端子le来提取必要的数据。由于根据实施例的焊盘端子pe包括贯通区域tr并且引线端子le包含不透明的材料,因此当从基体基底101的下表面观察设置在贯通区域tr中的引线端子le时,可以观察到引线端子le的形状和布置等。成像装置可以提取关于通过观察引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积所提取的引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积的数据。随后,成像装置可以将提取的数据与关于第二厚度t2和接触区域cr的宽度和面积的标准数据进行比较,以测试焊盘端子pe和引线端子le之间的超声波接合的可靠性。

根据是否对焊盘端子pe和引线端子le进行处理,在第一非接合区域nbr1中,引线端子le可以不与第一绝缘层111的由焊盘端子pe暴露的上表面接触。结果,可能不形成接触区域cr。然而,即使在这种情况下,由于引线端子le被降低和/或插入到贯通区域tr中以增加第二厚度t2,因此也能够测试超声波接合的可靠性。

在下文中,将描述根据另一实施例的显示装置。在以下实施例中,与先前描述的实施例的元件相同的元件由相同的附图标记表示,并且将省略或简化其描述。

图9是示出根据修改示例的焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图,并且图10是示出根据修改示例的焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图。

参照图9和图10,根据修改示例的焊盘端子pe与根据实施例的焊盘端子pe的不同之处在于,其中形成有根据修改示例的贯通区域tr的区域(第一非接合区域nbr1)不定位在焊盘端子pe的中央区域中,而是定位在焊盘端子pe(在第二方向dr2上)的上侧处或定位在焊盘端子pe(在第二方向dr2上)的下侧处。

如上所述,在第一非接合区域nbr1中,焊盘端子pe不被超声波接合到引线端子le。根据修改示例,当第一非接合区域nbr1设置在焊盘端子pe的上部或下部中时,焊盘端子pe不耦接到引线端子le的上部或下部,并且可以在中央区域中耦接到引线端子le。

即使在这种情况下,耦接到焊盘端子pe的引线端子le也可以在第一非接合区域nbr1中被降低和/或被插入到贯通区域tr中,以与暴露的第一绝缘层111接触。设置在与第一绝缘层111接触的引线端子le下方的第一绝缘层111、缓冲层102和基体基底101可以由透明材料制成。

当良好地完成引线端子le的超声波接合时,可以增加引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积。详细地,当良好地完成超声波接合时,在与第一非接合区域nbr1相邻的第一接合区域br1和第二接合区域br2中熔化的引线端子le的较大量的材料被移动到贯通区域tr。

为了测试焊盘端子pe和引线端子le之间的超声波接合的可靠性,可以使用成像装置(未示出)通过从基体基底101的底部观察被降低和/或插入到贯通区域tr中的引线端子le来提取必要的数据。成像装置可以提取关于通过观察引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积所提取的引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积的数据。随后,成像装置可以将提取的数据与关于第二厚度t2和接触区域cr的宽度和面积的标准数据进行比较,以测试焊盘端子pe和引线端子le之间的超声波接合的可靠性。

图11是根据另一实施例的彼此附接的显示面板和柔性印刷电路板的平面布局图,并且图12是沿着图11的线x6-x6’截取的截面图。

参照图11和图12,根据另一实施例的焊盘端子pe_1与根据实施例的焊盘端子pe的不同之处在于,在焊盘端子pe_1的长边中从焊盘端子pe_1向内形成贯通区域tr_1。

更具体地,根据本实施例的焊盘端子pe_1可以具有在焊盘端子pe_1的一个边缘或长边中从焊盘端子pe_1向内形成的贯通区域tr_1。即,根据本实施例的贯通区域tr_1可以包括焊盘端子pe_1的一个边缘或长边,并且可以从焊盘端子pe_1向内形成。此外,根据本实施例的焊盘端子pe_1可以具有第二子绝缘层112a,第二子绝缘层112a进一步设置于在第一方向dr1上与贯通区域tr_1相邻的区域中。该区域的第二子绝缘层112a还可以包括过孔viaa。设置于在第一方向dr1上与贯通区域tr_1相邻的区域中的第二子绝缘层112a可以被超声波接合到在厚度方向上设置在上方的引线端子le。

根据本实施例的焊盘端子pe_1具有第二子绝缘层112a,第二子绝缘层112a还包括过孔viaa。结果,接合到引线端子le的区域被扩大,并且因此能够增加整体接合力。

即使在这种情况下,耦接到焊盘端子pe_1的引线端子le也可以在第一非接合区域nbr1中被降低和/或被插入到贯通区域tr_1中,以与暴露的第一绝缘层111接触。设置在与第一绝缘层111接触的引线端子le下方的第一绝缘层111、缓冲层102和基体基底101可以由透明材料制成。

当良好地完成引线端子le的超声波接合时,可以增加引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积。详细地,当良好地完成超声波接合时,在与第一非接合区域nbr1相邻的第一接合区域br1和第二接合区域br2中熔化的引线端子le的较大量的材料被移动到贯通区域tr_1。

为了测试焊盘端子pe_1和引线端子le之间的超声波接合的可靠性,可以使用成像装置(未示出)通过从基体基底101的底部观察被降低和/或被插入到贯通区域tr_1中的引线端子le来提取必要的数据。成像装置可以提取关于通过观察引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积所提取的引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积的数据。随后,成像装置可以将提取的数据与关于第二厚度t2和接触区域cr的宽度和面积的标准数据进行比较,以测试焊盘端子pe_1和引线端子le之间的超声波接合的可靠性。

图13是根据又一实施例的彼此附接的显示面板和柔性印刷电路板的平面布局图。

参照图13,根据又一实施例的显示装置3与根据实施例的焊盘端子pe的不同之处在于,包括根据图11和图12的焊盘端子pe_1和与焊盘端子pe_1不同的焊盘端子pe_2。

更具体地,根据本实施例的显示装置可以包括根据图11和图12的焊盘端子pe_1以及根据本实施例的焊盘端子pe_2。根据本实施例的焊盘端子pe_1和焊盘端子pe_2可以重复地设置。根据本实施例的焊盘端子pe_2可以在第二方向dr2上相对于根据图11和图12的焊盘端子pe_1具有对称的形状。当根据图11和图12的焊盘端子pe_1通过在一侧包括焊盘端子pe_1的长边或边缘而包括贯通区域tr_1时,根据本实施例的焊盘端子pe_2可以通过在另一侧包括焊盘端子pe_2的长边或边缘而包括贯通区域tr_2。

为了形成贯通区域tr_1和tr_2,必须在厚度方向上以预定的宽度切割第二焊盘电极144、第二子绝缘层112b和第一焊盘电极123。在根据本实施例的焊盘端子pe_1和pe_2中,其中形成有贯通区域的区域可以彼此面对,并且因此可以在切割工艺期间一次形成贯通区域tr_1和tr_2。

图14是示出根据再一实施例的焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图,并且图15是沿着图14的线x7-x7截取的截面图。

参照图14和图15,根据再一实施例的显示装置4与根据实施例的显示装置1的不同之处在于,焊盘端子pe_3的贯通区域tr_3的仅一部分与设置在上方的引线端子le重叠。

更具体地,在根据本实施例的显示装置4的情况下,焊盘端子pe_3的贯通区域tr_3可以在第二方向dr2上设置在焊盘端子pe_3的上侧(设置为与焊盘端子pe_3的上部短边相邻),并且贯通区域tr_3的仅一部分可以与引线端子le重叠。

即使在这种情况下,引线端子le的耦接到焊盘端子pe_3的一端也可以被降低和/或被插入到贯通区域tr_3中,以与暴露的第一绝缘层111接触。设置在与第一绝缘层111接触的引线端子le下方的第一绝缘层111、缓冲层102和基体基底101可以由透明材料制成。

当良好地完成引线端子le的超声波接合时,可以增加引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积。详细地,当良好地完成超声波接合时,在与贯通区域tr_3相邻的第一接合区域br1和第二接合区域br2中熔化的引线端子le的较大量的材料被移动到贯通区域tr_3。

为了测试焊盘端子pe_3和引线端子le之间的超声波接合的可靠性,可以使用成像装置(未示出)通过从基体基底101的底部观察被降低和/或被插入到贯通区域tr_3中的引线端子le来提取必要的数据。成像装置可以提取关于通过观察引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积所提取的引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积的数据。随后,成像装置可以将提取的数据与关于第二厚度t2和接触区域cr的宽度和面积的标准数据进行比较,以测试焊盘端子pe_3和引线端子le之间的超声波接合的可靠性。

图16是示出根据再一实施例的焊盘端子和附接到焊盘端子的引线端子的平面图,并且图17是沿着图16的线x8-x8截取的截面图。

参照图16和图17,根据再一实施例的显示装置5与根据实施例的显示装置1的不同之处在于,焊盘端子pe_4的贯通区域tr_4的仅一部分与设置在上方的引线端子le重叠。

更具体地,根据本实施例的贯通区域tr_4可以具有长边和短边。贯通区域tr_4的长边可以在第二方向dr2上延伸,并且贯通区域tr_4的短边可以在第一方向dr1上延伸。贯通区域tr_4可以形成在其中焊盘端子pe_4的长边和短边相交的拐角附近。在附图中,示出了贯通区域tr_4设置在附图的左上侧。然而,本发明不限于此,并且贯通区域tr_4可以设置在左下侧、右上侧和右下侧。

即使在这种情况下,引线端子le的耦接到焊盘端子pe_4的一端也可以被降低和/或被插入到贯通区域tr_4中,以与暴露的第一绝缘层111接触。设置在与第一绝缘层111接触的引线端子le下方的第一绝缘层111、缓冲层102和基体基底101可以由透明材料制成。

当良好地完成引线端子le的超声波接合时,可以增加引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积。详细地,当良好地完成超声波接合时,在与贯通区域tr_4相邻的第一接合区域br1和第二接合区域br2中熔化的引线端子le的较大量的材料被移动到贯通区域tr_4。

为了测试焊盘端子pe_4和引线端子le之间的超声波接合的可靠性,可以使用成像装置(未示出)通过从基体基底101的底部观察被降低和/或被插入到贯通区域tr_4中的引线端子le来提取必要的数据。成像装置可以提取关于通过观察引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积所提取的引线端子le的第二厚度t2以及接触区域cr的宽度和面积的数据。随后,成像装置可以将提取的数据与关于第二厚度t2和接触区域cr的宽度和面积的标准数据进行比较,以测试焊盘端子pe_4和引线端子le之间的超声波接合的可靠性。

图18是根据再一实施例的显示装置的截面图。

参照图18,根据本实施例的贯通区域tr_5与根据实施例的贯通区域tr的不同之处在于,贯通区域tr_5被形成为在厚度方向上从第二焊盘电极144的表面穿透到第一绝缘层111_1。

更具体地,根据本实施例的焊盘端子pe_5可以具有在厚度方向上从第二焊盘电极144的表面穿透到第一绝缘层111_1的贯通区域tr_5。贯通区域tr_5可以暴露缓冲层102的上表面。在第一非接合区域nbr1中,引线端子le可以定位在贯通区域tr_5内部,并且可以不与缓冲层102的暴露的上表面接触。然而,本发明不限于此,并且引线端子le可以与缓冲层102的暴露的上表面接触。在这种情况下,在第一非接合区域nbr1中,引线端子le可以与缓冲层102的暴露的上表面接触,但不耦接到缓冲层102的暴露的上表面。然而,超声波振动会导致引线端子le和缓冲层102的暴露的上表面在引线端子le和缓冲层102的暴露的上表面之间的界面的一些区域中彼此熔化、彼此混合且彼此耦接。即使在这种情况下,第一非接合区域nbr1中的引线端子le与缓冲层102之间的接合力也可以小于接合区域br1和br2中的引线端子le与第二焊盘电极144之间的接合力。

即使当引线端子le不与贯通区域tr_5内部的缓冲层102的暴露的上表面接触时,当良好地完成超声波接合时,该区域中的引线端子le的第二厚度t2也会增加。详细地,当良好地完成超声波接合时,在与第一非接合区域nbr1相邻的第一接合区域br1和第二接合区域br2中熔化的引线端子le的较大量的材料被移动到贯通区域tr_5。

为了测试焊盘端子pe_5和引线端子le之间的超声波接合的可靠性,可以使用成像装置通过从基体基底101的底部观察被降低和/或被插入到贯通区域tr_5中且设置在缓冲层102上方的引线端子le来提取必要的数据。成像装置可以提取关于通过观察引线端子le的第二厚度t2所提取的第二厚度t2的数据。随后,成像装置可以将提取的数据与关于第二厚度t2的标准数据进行比较,以测试焊盘端子pe_5和引线端子le之间的超声波接合的可靠性。

图19是根据再一实施例的显示装置的截面图。

参照图19,根据本实施例的贯通区域tr_6与根据实施例的贯通区域tr的不同之处在于,贯通区域tr_6形成为在厚度方向上从第二焊盘电极144的表面穿透到缓冲层102。

更具体地,根据本实施例的焊盘端子pe_6可以具有在厚度方向上从第二焊盘电极144的表面穿透到缓冲层102_1的贯通区域tr_6。即,贯通区域tr_6可以穿过第二焊盘电极144、第二子绝缘层112b、第一焊盘电极123、第一绝缘层111_1和第二缓冲层102_1。贯通区域tr_6可以暴露基体基底101的上表面。在第一非接合区域nbr1中,引线端子le可以定位在贯通区域tr_6内部,并且可以不与基体基底101的暴露的上表面接触。然而,本发明不限于此,并且引线端子le可以与基体基底101的暴露的上表面接触。在这种情况下,在第一非接合区域nbr1中,引线端子le可以与基体基底101的暴露的上表面接触,但不耦接到基体基底101的暴露的上表面。然而,超声波振动会导致引线端子le和基体基底101的暴露的上表面在引线端子le和基体基底101的暴露的上表面之间的界面的一些区域中彼此熔化、彼此混合且彼此耦接。即使在这种情况下,第一非接合区域nbr1中的引线端子le与基体基底101之间的接合力也可以小于接合区域br1和br2中的引线端子le与第二焊盘电极144之间的接合力。

即使当引线端子le不与贯通区域tr_6内部的基体基底101的暴露的上表面接触时,当良好地完成超声波接合时,该区域中的引线端子le的第二厚度t2也会增加。详细地,当良好地完成超声波接合时,在与第一非接合区域nbr1相邻的第一接合区域br1和第二接合区域br2中熔化的引线端子le的较大量的材料被移动到贯通区域tr_6。

为了测试焊盘端子pe_6和引线端子le之间的超声波接合的可靠性,可以使用成像装置通过从基体基底101的底部观察被降低和/或被插入到贯通区域tr_6中且设置在基体基底101上方的引线端子le来提取必要的数据。成像装置可以提取关于通过观察引线端子le的第二厚度t2所提取的第二厚度t2的数据。随后,成像装置可以将提取的数据与关于第二厚度t2的标准数据进行比较,以测试焊盘端子pe_6和引线端子le之间的超声波接合的可靠性。

图20是根据再一实施例的显示装置的截面图。

参照图20,根据本实施例的焊盘端子pe_7与根据实施例的焊盘端子pe的不同之处在于,第二焊盘电极144的两个暴露的侧表面、第二子绝缘层112b的两个暴露的侧表面以及第一焊盘电极123的两个暴露的侧表面分别包括第一划痕sc144、第二划痕sc112和第三划痕sc123,引线端子le的与第二焊盘电极144的两个侧表面相对的侧表面、第二子绝缘层112b的两个侧表面以及第一焊盘电极123的两个侧表面具有第四划痕scl,并且第一绝缘层111的一个暴露的表面具有第五划痕sc111。

更具体地,第二焊盘电极144可以具有第一划痕sc144。第二子绝缘层112b可以具有第二划痕sc112。第一焊盘电极123可以具有第三划痕sc123。引线端子le可以具有第四划痕scl。第一绝缘层111可以具有第五划痕sc111。

如上所述,超声波装置500可以在预定的振动方向上振动的同时使引线端子le在振动方向上振动。例如,超声波装置500可以在第二方向dr2上(在焊盘端子pe_7的长边方向上)振动。在这种情况下,被插入和/或被降低到贯通区域tr中且设置在第二焊盘电极144(包括第二子绝缘层112b和第一焊盘电极123)的两个相对侧表面之间的引线端子le可以在第二方向dr2上振动,以与第二焊盘电极144的两个侧表面、第二子绝缘层112b的两个侧表面以及第一焊盘电极123的两个表面接触。因此,第二焊盘电极144的两个暴露的侧表面、第二子绝缘层112b的两个暴露的侧表面以及第一焊盘电极123的两个暴露的侧表面可以分别包括第一划痕sc144、第二划痕sc112和第三划痕sc123,并且引线端子le的与第二焊盘电极144的两个侧表面相对的侧表面、第二子绝缘层112b的两个侧表面以及第一焊盘电极123的两个侧表面可以具有第四划痕scl。此外,通过超声波接合工艺,第一绝缘层111的暴露的上表面可以朝向引线端子le的与上表面接触的一个表面摩擦,并且因此可以具有第五划痕sc111。

这些具有划痕sc144、sc112、sc123和scl的元件会由于在超声波接合期间的超声波的强度和振幅而无意间形成。

此外,在第一接合区域br1和第二接合区域br2中,第二焊盘电极144可以在第二焊盘电极144的面对引线端子le的一个表面上具有第一粗糙度r1。在第一非接合区域nbr1中,第二焊盘电极144的暴露的侧表面可以具有第二粗糙度r2。

在超声波接合工艺期间,第二焊盘电极144可以具有面对引线端子le的一个表面(即,焊盘端子pe_7的表面),所述一个表面朝向在第二方向dr2上振动的引线端子le摩擦。当第二焊盘电极144的面对引线端子le的一个表面在特定振动方向上被反复摩擦时,会在至少一些区域中形成划痕。

然而,随着超声波接合工艺的进行,这种划痕至少会被在接合区域br1和br2中部分地熔化的引线端子le和/或焊盘端子pe填充或覆盖。

然而,即使进行了超声波接合工艺,由于引线端子le和焊盘端子pe没有完全熔化或没有充分熔化使得引线端子le和焊盘端子pe能够彼此耦接,因此第一非接合区域nbr1中的第二焊盘电极144的暴露的侧表面的第一划痕sc144也不会被填充或覆盖。因此,即使表面的数量相同,第二焊盘电极144的暴露的侧表面也可以具有比接合区域br1和br2中的每一个的一个表面更多的划痕sc,或者可以具有比接合区域br1和br2中的每一个的一个表面在厚度方向上更深的划痕。因此,第一非接合区域nbr1中的焊盘端子pe的侧表面的表面粗糙度r2可以大于接合区域br1和br2中的每一个的一个表面的表面粗糙度r1。

图21是根据再一实施例的显示装置的截面图。

参照图21,根据本实施例的焊盘端子pe_8与根据实施例的焊盘端子pe的不同之处在于,第二焊盘电极144_1从第一接合区域br1和第一非接合区域nbr1之间的边界以及第二接合区域br2和第一非接合区域nbr1之间的边界进一步延伸到第一非接合区域nbr1,以覆盖第二子绝缘层112b的两个暴露的侧表面和第一焊盘电极123的两个暴露的侧表面。

更具体地,根据本实施例的焊盘端子pe_8还可以包括第二子焊盘电极145,第二子焊盘电极145是由第二焊盘电极144_1从第一接合区域br1和第一非接合区域nbr1之间的边界以及第二接合区域br2和第一非接合区域nbr1之间的边界进一步延伸到第一非接合区域nbr1所获得的。第二子焊盘电极145可以覆盖第一焊盘电极123的两个暴露的侧表面和第二子绝缘层112b的两个暴露的侧表面。

根据本实施例的第二焊盘电极144_1可以在形成贯通区域tr之后形成。

与设置在第二子焊盘电极145的贯通区域tr中的引线端子le相对的侧表面可以具有第六划痕sc145。

在第一非接合区域nbr1中,第二子焊盘电极145的与引线端子le相对的暴露的侧表面可以具有第三粗糙度r3。第三粗糙度r3可以大于第一粗糙度r1。

图22是根据再一实施例的显示装置的截面图。

参照图22,根据本实施例的焊盘端子pe_9与根据实施例的焊盘端子pe的不同之处在于,第二焊盘电极144_2从第一接合区域br1和第一非接合区域nbr1之间的边界以及第二接合区域br2和第一非接合区域nbr1之间的边界进一步延伸到第一非接合区域nbr1,以覆盖第二子绝缘层112b的两个暴露的侧表面和第一焊盘电极123的两个暴露的侧表面,并且第二子焊盘电极144_2超声波接合到被设置在第一非接合区域nbr1中且被设置在贯通区域tr内部的引线端子le_1。

更具体地,根据本实施例的焊盘端子pe_9可以具有与图21中所示的焊盘端子pe_8基本上相同的布局,但是第二子焊盘电极144_2可以超声波接合到被设置在第一非接合区域nbr1中且被设置在贯通区域tr内部的引线端子le_1。

当引线端子le_1在焊盘端子pe_9的一个表面上超声波振动时,在贯通区域tr内部的引线端子le_1的侧表面和第二子焊盘端子145的侧表面之间的界面处产生预定的摩擦力,并且会由于摩擦力而产生摩擦热。当摩擦热足以熔化形成第二子焊盘端子145和引线端子le_1的材料时,第二子焊盘端子145的与引线端子le_1相邻的面板熔化区域145a和引线端子le_1的与第二子焊盘端子145相邻的引线熔化区域le_1a可以被熔化。即,第二子焊盘端子145可以包括面板熔化区域145a。此外,引线端子le_1可以包括引线熔化区域le_1a。

面板熔化区域145a可以是其中引线端子le_1中所包含的材料被扩散使得第二子焊盘端子145的材料和引线端子le_1的材料混合的区域,并且引线熔化区域le_1a可以是其中第二子焊盘端子145中所包含的材料被扩散使得引线端子le_1的材料和第二子焊盘端子145的材料混合的区域。例如,当引线端子le_1包含银(ag)、金(au)或铜(cu)并且第二子焊盘端子145包含ti/al/ti时,面板熔化区域145a可以是其中第二子焊盘端子145的ti和/或al与引线端子le_1的银(ag)、金(au)或铜(cu)混合的区域。此外,引线熔化区域le_1a可以是其中引线端子le的银(ag)、金(au)或铜(cu)与第二子焊盘端子145的ti和/或al混合的区域。

在面板熔化区域145a和引线熔化区域le_1a中,第二子焊盘端子145和引线端子le_1可以在经历凝固的同时彼此耦接。

第二子焊盘端子145和引线端子le_1之间的界面(即,面板熔化区域145a和引线熔化区域le_1a之间的界面)可以具有非平坦的形状。

尽管已经参考示例性实施例描述了本发明,但是这些仅是示例,并且不限制本发明。本领域技术人员将理解,可以在不脱离实施例的必要特征的情况下在其中进行各种修改和应用。例如,可以修改在以上实施例中详细描述的元件。此外,与这样的修改和应用相关的差异应当被说明为被包括在由所附权利要求限定的本发明的范围内。

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