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微观装置的制造及其处理技术
  • 一种微纳复合结构的超疏水超疏油表面的制备方法与流程
    本发明属于微纳加工,具体涉及一种微纳复合结构的超疏水超疏油的制备方法。超疏水超疏油表面作为一种特殊的润湿性状态,由于其在防腐、自清洁、水油分离、减阻等方面有巨大的应用潜力而获得了广泛的关注。目前制备超疏水的研究比较多,主要的制备方法大多是进行低表面能的化学修饰和基于wenzel或c...
  • 一种微悬臂梁的制备方法与流程
    本发明涉及半导体器件,特别涉及一种微悬臂梁的制备方法。mems技术已经交叉融合了多种学科,涉及到微电子学、机械学、材料学、力学、声学、光学、电子信息等学科。作为一项未来微技术集中发展的方向,是微电子和精密机械加工技术结合的产物。正在向微型化、低成本、轻量化、低能耗、高可靠性、高灵敏...
  • 氧化镁密封腔的制备方法与流程
    本公开大体涉及一种氧化镁密封腔的制备方法。目前,超燃冲压发动机燃烧室温度一般在2000℃左右,航空发动机燃烧室温度超过1700℃,高速飞行器超音速飞行时,表面最高温度超过1500℃,燃气轮机燃烧温度普遍在1350℃以上。在这些极端高温、高压环境下对传感器性能要求也非常严格,其中,决定传感器...
  • 堆叠结构及其制造方法与流程
    本公开涉及一种堆叠结构和一种方法,且涉及一种具有减少的毛刺的堆叠结构和一种用于制造堆叠结构的方法。微机电系统(mems)技术广泛用于便携式通信设备,尤其用于智能电话。mems封装结构可为电子结构提供基础保护功能。此外,为改进信号噪声比性能,进一步需要mems封装结构以对环境电磁干扰提供屏蔽...
  • 微机电系统及其制造方法与流程
    本发明的实施例涉及微机电系统及其制造方法。最近已经开发了微机电系统(mems)器件。mems器件包括使用半导体技术制造以形成机械部件和电气部件的器件。mems器件被实现在压力传感器、麦克风、致动器、镜相器、加热器和/或打印机喷嘴中。尽管用于形成mems器件的现有器件和方法通常已经足以满足其...
  • 一种条纹状结构的电热式扭转驱动器的制作方法
    本发明涉及的是一种条纹状结构的电热式扭转驱动器,属于mems应用。mems驱动方式主要分为静电、电磁、电热和压电四种方式,其中静电和电磁被常用于扭转态驱动方式中。电热通常应用于垂直位移,较难运用于扭转态驱动,即使应用于扭转态驱动,其结构也非常复杂。例如,专利文献1、一种微电机系统扭...
  • 一种电热式MEMS扭转驱动器的制作方法
    本发明涉及的是一种电热式mems扭转驱动器,属于mems应用。mems驱动方式主要分为静电、电磁、电热和压电四种方式,其中静电和电磁被常用于扭转态驱动方式中。电热通常应用于垂直位移,较难运用于扭转态驱动,即使应用于扭转态驱动,其结构也非常复杂。例如,专利文献1、一种微电机系统扭转镜...
  • 一种具有热保护功能的微电机后盖的制作方法
    本实用新型涉及微电机领域,尤其涉及的是一种具有热保护功能的微电机后盖。微电机,全称“微型电动机”,常用于控制系统或传动机械负载中,用于实现机电信号或能量的检测、解析运算、放大、实行或转换等功能。现有技术中,微电机的碳刷在与转子的相对摩擦过程中,往往会造成较高的温升或过大的电流,很容易导致微...
  • 一种Ti纳米管的制作方法
    本实用新型属于微纳加工,具体涉及一种ti纳米管。纳米技术兴起于20世纪80年代末,具有极大的理论和应用价值,纳米材料被称为“21世纪最有前途的材料”,纳米材料通常是指在三维空间中至少有一维的尺度处于纳米尺度范围或由它们作为基本单元构成具有不同于常规材料理化性质的材料。研究表明,ti...
  • 用于碱金属直充的原子气室制作一体化键合装置及方法与流程
    本发明属于微机电系统和量子传感器的原子气室制造,更具体地,涉及用于碱金属直充的原子气室制作一体化键合装置及方法。微机电系统(micro-electro-mechanicalsystem,mems)原子气室是芯片级原子器件的“心脏”,mems原子气室的制作是原子钟、原子磁力计等器件小...
  • 一种超表面的制作方法与流程
    本发明涉及微纳光学结构制备,具体是涉及一种超表面的制作方法。超表面是指一种厚度小于波长的人工层状材料,超表面可视为超材料的二维对应。光学超表面是最常见的一种类型,超表面可以通过表面亚波长的微纳结构实现对电磁波的偏振、相位、振幅、频率、传播模式等特性的调控,是一种光学与纳米科技结合的...
  • 微珠芯片及其制备方法与流程
    本发明涉及生物芯片,具体地说,是一种微珠芯片及其垂直沉降制备方法。相比测序技术而言,高密度生物芯片拥有成本低、检测位点量大、格式统一、分析快等优势。利用生物芯片技术,英国、美国均已建立了大规模人群的基因库。新冠肺炎疫情背景下,欧洲、美国启动了对新冠患者的群体基因组检测,并采用了生物...
  • 微珠芯片及其旋涂制备方法与流程
    本发明涉及生物芯片,具体地说,是一种微珠芯片及其旋涂制备方法。相比测序技术而言,高密度生物芯片拥有成本低、检测位点量大、格式统一、分析快等优势。利用生物芯片技术,英国、美国均已建立了大规模人群的基因库。新冠肺炎疫情背景下,欧洲、美国启动了对新冠患者的群体基因组检测,并采用了生物芯片...
  • 一种MEMS接触式开关及其制备方法与流程
    本发明属于微机电传感器领域,具体涉及一种mems接触式开关及其制备方法。电子开关在电子和通信领域具有广泛的应用。相比于晶体管开关,mems开关的插入损耗小、隔离度高、线性度好,因此越来越受到人们的关注。传统的mems开关分为接触式和非接触式两种,其驱动方式通常以静电驱动和热驱动为主。199...
  • 一种航空用高频响压力传感器芯片及制备方法与流程
    本发明属于航空发动机领域,具体涉及一种航空用高频响压力传感器芯片。机载航空发动机配套压力传感器长期直接工作于高温、高振动、压力瞬变和易腐蚀等特殊环境下,对压力传感器的静态性能、动态性能均提出了非常高的要求。为了解决传感器在航空领域特殊环境下的高温动态测量、精度漂移、压力漂移等问题,国内外知...
  • 本发明涉及柔性压力传感器,具体是一种柔性压力传感器及其制备方法。近年来,随着人们对智能材料的研究不断深入,在智能材料领域已经取得了很大的进步和发展,其中,传感器作为智能材料不可或缺的重要组成部分,在机器人、人机交互和可穿戴电子产品中具有重要应用价值。触觉传感器是一种广泛应用于各种场...
  • 半导体结构及其制造方法与流程
    本发明实施例涉及半导体结构及其制造方法。微机电系统(mems)是指展现机械特性(例如具有能够移动或变形的构件)的一类装置。mems装置可包含用于感测的机械元件及/或电子器件。微机电系统装置(例如压力传感器、陀螺仪、加速度计、位置传感器等)广泛用于许多现代电子装置中。例如,mems加速度计通...
  • 一种用于MEMS传感器刻蚀的散热补偿微结构的制作方法
    本发明涉及mems器件结构刻蚀的补偿结构,尤其涉及一种用于mems传感器刻蚀的散热补偿微结构。经过几十年的发展,微机电(micro-electro-mechanicalsystem,mems)传感器由于小型化、易于集成、成本低等优点广泛应用于航空、导弹、消费电子、汽车电子等军用领域和民用领...
  • 一种微纳米级台阶高度样板及其制备方法与流程
    本申请涉及微纳米级高度(3d形貌)测量的,特别涉及一种微纳米级台阶高度样板及其制备方法。近年来,先进制造产业、半导体集成电路产业和纳米材料科学领域迅速发展,微纳几何尺寸的高精度测量需求越来越迫切,尺寸范围从纳米到数百微米。为了满足这些需求,诸如锡膏测厚仪、白光干涉仪、激光共聚焦显微...
  • 具有自动检查机构的MEMS显示装置的制作方法
    相关申请本申请要求于2018年9月20日提交的美国临时专利申请62/733,782的优先权和权益,其全部公开内容通过引用合并于本文。本发明涉及具有检查系统的微电子机械系统(mems)显示装置,该检查系统检查mems显示装置的像素阵列。显示设备近来通常需要大量的像素,例如高清电视(hdtv)...
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