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防电磁干扰的spi总线装置的制造方法

文档序号:10921199
防电磁干扰的spi总线装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及SPI总线装置,公开了一种防电磁干扰的SPI总线装置,包括主板3,金属盖板1,金属盖板1安装于主板3之上,与主板3可分离连接,在金属盖板1的与主板3之间设有隔磁片11,能有效防止外界对主板3的电磁干扰;本实用新型通过在主板3之上安装金属盖板1及隔磁片11,具有拆装维修方便,防干扰性强的优势。
【专利说明】
防电磁干扰的SPI总线装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及SPI总线装置,公开了一种防电磁干扰的SPI总线装置。【背景技术】
[0002]目前,一种AVR单片机SPI通信的一种抗干扰方法,《单片机与嵌入式系统应用》 2〇〇4年第2期,给出了一种消除通信误码的设计方法,解决了单片机自身信号干扰的问题, 但还存在抗外界电磁干扰能力差,适用性差的缺陷。【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对现有技术中主板存在无法消除外界强电磁干扰,适用性差的缺点,提供了一种防电磁干扰的SPI总线装置。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型通过下述技术方案得以解决:
[0005]防电磁干扰的SPI总线装置,包括主板,金属盖板,金属盖板安装于主板之上,与主板可分离连接,在金属盖板与主板之间设有隔磁片,能有效防止外界对主板的电磁干扰。
[0006]主板具有SPI输出端口模块、核芯处理器模块、COM输出端口模块,分别具备SPI信号输出功能、数据处理功能、COM信号输出功能。
[0007]作为优选,主板上的SPI输出端口模块有2个,能实现SPI的接口的拓展与备用功能。
[0008]作为优选,隔磁片的厚度为0.08mm?1.0mm,当隔磁片的厚度增加时防干扰效果也增加。
[0009]作为优选,金属盖板与隔磁片的大小均大于核芯处理器模块,使得核芯处理器得到有效的防电磁干扰保护。
[0010]本实用新型由于采用了以上技术方案,具有显著的技术效果:防干扰性强,可在电磁环境恶劣的场所正常工作,有效保证主板的可靠性及使用寿命,且金属盖板可拆装,具有拆装维修方便的优点。【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例1的结构总装示意框图。[〇〇12]图2是图1的爆炸图。
[0013]图3是本实用新型实施例1的主板结构示意图。[〇〇14]图4是本实用新型实施例1的主板SPI电路示意框图。
[0015]附图中各数字标号所指代的部位名称如下:1-金属盖板、2-螺钉、3-主板、11-隔磁片、31-SPI输出端口模块、32-核芯处理器模块、33-螺纹孔、34-C0M输出端口模块。【具体实施方式】
[0016]下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。[〇〇17] 实施例1
[0018] 一种防电磁干扰的SPI总线装置,包括主板3,金属盖板1,金属盖板1通过螺钉2与主板3上的螺纹孔33相连,在金属盖板1与主板3接触的一面上还贴有隔磁片11,隔磁片的厚度为0.08_,隔磁片11具有吸取电磁波干扰的作用,金属盖板1与隔磁片11的大小均大于核芯处理器模块32,使的核芯处理器32得到有效的防电磁干扰保护。[0〇19]主板3具有核芯处理器模块32、螺纹孔33、C0M输出端口模块34、2个SPI输出端口模块31,其特点在于利用SPI总线的通讯方式灵活、方便、高速高效的特点,2个SPI输出端口模块31,起到功能拓展和端口备用的功能。
[0020]实施例2
[0021]—种防电磁干扰的SPI总线装置,在实施例1的基础上,隔磁片的厚度增加至 1.0mm,进一步强化SPI总线装置的防电磁干扰能力。
[0022]总之,以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰,皆应属本实用新型专利的涵盖范围。
【主权项】
1.防电磁干扰的SPI总线装置,包括主板(3),主板(3)上有核芯处理器模块(32)、SPI输 出端口模块(31 )、COM输出端口模块(34 ),其特征在于:主板(3)之上还安装有金属盖板(1), 金属盖板(1)与主板(3)可分离连接,在金属盖板(1)与主板(3)之间设有隔磁片(11)。2.根据权利要求1所述的防电磁干扰的SPI总线装置,其特征在于:隔磁片(11)的厚度 为0?08mm?lmm〇3.根据权利要求1所述的防电磁干扰的SPI总线装置,其特征在于:主板(3)上设有2个 SPI输出端口模块(31)。4.根据权利要求1所述的防电磁干扰的SPI总线装置,其特征在于:金属盖板(1)与主板 (3)通过螺钉(2)连接。5.根据权利要求1所述的防电磁干扰的SPI总线装置,其特征在于:金属盖板(1)与隔磁 片(11)的大小均大于核芯处理器模块(32)。
【文档编号】G06F13/42GK205608717SQ201620379564
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月27日
【发明人】翁月强, 伊利冬, 刘念
【申请人】杭州通灵自动化股份有限企业
再多了解一些
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