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电子电路装置的制造及其应用技术
  • 零件安装装置的制作方法
    本发明涉及零件安装装置,尤其涉及从晶圆吸附零件并将吸附到的零件向基板安装的零件安装装置。以往,已知有从晶圆吸附零件并将吸附到的零件向基板安装的零件安装装置。这样的零件安装装置例如公开于日本专利第5789681号公报。在上述日本专利第5789681号公报中,公开了从晶圆吸附零件并将吸附到的零...
  • 供料器适合判断装置及供料器适合判断方法与流程
    本说明书涉及对在元件安装机的安装作业中供给的元件的种类与进行该元件的供给动作的供料器是否适合进行判断的供料器适合判断装置及供料器适合判断方法。对施加有印刷布线的基板实行对基板作业并量产基板产品的技术正在普及。作为实行对基板作业的对基板作业机的代表例,存在实行元件的安装作业的元件安装机。许多...
  • 安装基板制造系统、部件安装系统以及收纳体移送方法与流程
    本发明涉及具备对收纳载带并且存放于收纳体储存器的收纳体进行自动更换的功能的安装基板制造系统、部件安装系统以及自动更换收纳体时的收纳体移送方法。在安装基板制造系统中,已知一种对供给部件的部件盒(partscassette)进行自动更换的自动更换装置(参照专利文献1)。部件盒是将收纳部件的收纳...
  • 电磁波遮蔽片以及电子零件搭载基板的制作方法
    本发明涉及一种电磁波遮蔽片、具有由所述电磁波遮蔽片形成的电磁波遮蔽层的电子零件搭载基板,所述电磁波遮蔽片优选地用于将通过电子零件的搭载而形成于基板上的阶差部及基板的露出面的至少一部分加以被覆。关于搭载有集成电路(integratedcircuit,ic)芯片等电子零件的电子零件搭载基板,伴...
  • 射频装置及其组件的制作方法
    本公开内容的实施例涉及射频装置及其组件。具体来说,至少一些实施例涉及比如基站之类的射频装置内的更高集成。希翼在特别是基站的射频装置内实现更高的集成,以减少对于螺钉、同轴连接器、跨接电缆等等的需求。发明内容根据各个但不一定是所有实施例,提供一种装置,包括:至少部分地封闭一个空腔的导电外罩壁面...
  • 液体浸没式冷却电子系统和装置的制作方法
    本公开涉及电子阵列系统和装置的液体浸没式冷却。液体浸没式冷却电子系统和装置是公知的。液体浸没式冷却电子装置阵列的一个示例是布置在机架系统中的液体浸没服务器(lss)阵列。在美国专利7,905,106、7,911,793和8,089,764中公开了机架系统中的lss阵列的示例。在美国专利9,...
  • 天花板引导遏制系统中的平衡气流的方法与流程
    交叉引用相关申请本申请主张于2018年7月17日提交的美国临时申请第62/699,237号的优先权,其标题为“平衡天花板热管道遏制系统中的气流的方法”,以及要求于2018年12月14日提交的美国临时申请第62/779,961号的优先权,其标题为“平衡天花板热管道遏制系统中的气流的方法”,在此通过引...
  • 用于高压设备的屏蔽装置的制作方法
    本发明涉及一种用于高压设备的屏蔽装置以及包括转换器和这种屏蔽装置的换流站。可以通过高压直流(hvdc)来完成电力传输,并且在许多情况下,hvdc优于ac传输。在电厂中,可能需要实行从hvdc到三相ac的转换,反之亦然。hvdc功率转换器包括多个阀,这些阀是换流站的关键部件,并且这些阀通常被...
  • 用于高压设备的抑制器模块和屏蔽装置的制作方法
    本发明涉及一种抑制器模块装置、一种用于包括抑制器模块装置的高压设备的屏蔽装置以及涉及一种包括转换器和这种屏蔽装置的换流站。电力传输可以通过高压直流(high-voltagedirectcurrent,hvdc)来完成,并且hvdc在许多情况下相比于交流(ac)传输是优选选项。在电厂中,可能...
  • 本发明涉及电子电路安装基板用热熔涂敷剂。以往,在电子电路安装基板中,出于保护ic芯片或芯片线圈等电子部件的金属露出部不受湿气、尘埃或腐蚀性气体等的影响的目的,利用涂敷剂实施了绝缘防湿涂敷。其中,上述ic芯片也被称为ic封装。近年来,电子部件的安装密度变高,被高集成化。为了确保这样的电子部件...
  • 电气设备、包括电气设备的层间板层及制造所述电气设备和层间板层的方法与流程
    本发明涉及一种电气设备、结合有可以用于制造层压玻璃窗(glazing)的电气设备的层间板层(ply)以及制造这种电气设备和层间板层的方法。已知在层压玻璃窗中的两个玻璃面板之间结合电子部件。us2016/0313587a1描述了一种层压汽车玻璃窗,其中插入了供电功能组件。wo2018/025...
  • 包覆模制的印刷电子部件及用于制造其的方法与流程
    本申请涉及包覆模制的印刷电子部件以及用于制备包覆模制的印刷电子部件的方法。包覆模制通过将印刷的油墨结合到热塑性膜上随后用热塑性树脂包覆模制,已经用于制造三维结构的电子器件。例如,目前印刷中使用的金属薄片油墨在成形性(延伸率)、高电阻率和/或需要相当大的沉积厚度以实现足够导电性方面的潜力有限...
  • 导电材料以及通过用金属络合物导电油墨组合物进行金属化制备该导电材料的方法与流程
    相关申请的交叉引用本申请要求于2018年8月3日提交的美国临时申请no.62/714,641的权益,该申请的全部公开内容通过引用并入本文。本公开涉及新型导电材料及其制备方法,该制备方法通过用金属络合物导电油墨组合物对诸如纺织品基底材料之类的基底材料进行金属化。长期以来,人们一直在寻找具有合...
  • 接合基板、金属电路基板及电路基板的制作方法
    本发明涉及接合基板、金属电路基板及电路基板。已知有下述电路基板,所述电路基板在接合基板(其具备陶瓷制的基板、和借助焊料等接合构件接合在基板上的金属板)的金属板上形成有电路图案,并在电路图案的一部分安装有电子部件(参见专利文献1及专利文献2)。在制造上述电路基板的情况下,电子部件例如借助焊锡...
  • 用于控制将EUV靶材料引入EUV室的装置和方法与流程
    相关申请的交叉引用本申请要求于2018年9月26日提交的标题为“apparatusforandmethodofcontrollingintroductionofeuvtargetmaterialintoaneuvchamber”的美国申请no.62/736,651,以及于2019年9月17日提交的...
  • 在EUV光源中用于靶量测和改变的激光系统的制作方法
    相关申请的交叉引用本申请要求于2018年9月25日提交的美国申请62/736,012的优先权,其全部内容通过引用合并于此。本公开涉及通过靶材料的激发来产生极紫外光的光源,并且具体地涉及在这样的源中靶材料的测量(例如检测)和改变(例如制备和/或电离)。在光刻工艺中使用极紫外(“euv”)光(...
  • 用于在照明系统中配置替换照明设备的方法和控制器与流程
    本发明涉及在照明系统中配置替换照明设备的方法。本发明还涉及用于实行该方法的计算机程序产品。本发明还涉及用于在照明系统中配置替换照明设备的控制器。当前的家庭和专业照明系统包括经由(无线)网络连接的多个照明设备。用户可以通过添加新的照明设备来扩展照明系统。替代地,用户可能希翼用新的照明设备替换...
  • 照明驱动电源电路、装置及灯管的制作方法
    本申请涉及灯具驱动,具体涉及一种照明驱动电源电路、装置及灯管。这里的陈述仅提供与本申请有关的背景信息,而不必然构成现有技术。目前,市面上的灯管(例如led灯管)的驱动电路主流有几种类型,例如1)兼容北美电子镇流器(ecg)的典型电路,桥式整流电路加上容抗与感抗来匹配直接点亮led模...
  • 电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体与流程
    本发明涉及一种电子器件层叠体的制造方法及电子器件层叠体。有机el(电致发光)材料对水分非常弱。因此,通常已知在使用了有机el材料的有机el器件中,用具有阻气性的钝化膜密封有机el元件。并且,作为钝化膜的形成材料,例示有显现阻气性的氮化硅、氧化硅及氧氮化硅等无机材料。然而,由于有机el材料不...
  • 带有有机功能膜的基板的制造方法与流程
    本发明涉及带有有机功能膜的基板的制造方法。在有机电致发光(以下称为有机el)元件中,作为发光层、电荷注入层,使用包含有机化合物的有机功能膜。特别地,空穴注入层承担阳极与空穴传输层或发光层的电荷的授受,为了实现有机el元件的低电压驱动和高亮度而发挥重要的功能。空穴注入层的形成方法大致分为以蒸...
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